天通二期

天通园区一期项目总占地145亩，总建筑面积11万平方米，由三栋建筑组成，其中包括一栋流片和封装厂房，主要用于半导体流片生产；一栋高等级高承重电子部品车间，一栋配套服务中心。截至目前，项目主体全部结顶，现已进入内部装修及配套设施完善阶段。

A01 厂房为地上五层建筑。平面上南北两侧设置核心筒及辅助用房，中间部分主要为生产厂房区域，利用率极高。

A02 厂房为地上四层建筑。平面上南北两侧设置核心筒及辅助用房，中间部分主要为生产厂房区域，利用率极高。

A03 厂房为地上四层建筑。平面上南北两侧设置核心筒及辅助用房，中间部分主要为生产厂房区域，利用率极高。

A04 食堂为地上两层，地下一层建筑。地下室主要设有水泵房、消防水池、空调机房。