海宁泛半导体产业园天通园区

海宁泛半导体产业园天通园区隶属于海宁（中国）泛半导体产业园。

海宁泛半导体产业园天通园区占地面积287亩，总建筑面积约31万平方米，项目分两期实施，天通园区一期总建筑面积约11.2万平方米，目前已有多家企业入驻；天通园区二期总建筑面积约20万平方米，预计2022年底交付使用。

Overview of the Park

园区概况

天通一期

天通园区一期项目总占地145亩，总建筑面积11.2万平方米。目前已有精美科技、瑞宏科技、君原科技等多家企业入驻。

145亩

总占地

11.2万平方米

总建筑面积

30亿元

园区项目总投资

2020年

交付使用时间

天通二期

天通园区二期项目占地142亩，总建筑面积约20万平方米。规划四栋超级工厂，A01号楼共五层，每层面积16532平方米，其中一层层高8.1米，二、三层层高6.8米，四、五层层高5.9米；A02/03号楼共四层，每层面积9134平方米，其中一层层高8.1米，二、三、四层层高6.8米；A04号楼共五层，每层面积5000平方米，其中一层层高7.9米，二三层层高6.8米，四五层层高5.9米。