天通园区二期定位于半导体制程相关的装备和材料、光电子、传感器、MEMS产品、生物电子、通讯电子产品等相关产业。

天通园区二期项目占地142亩，总建筑面积20万平方米。预计规划三栋超级工厂，厂房两侧设置核心筒及辅助用房，中间部分主要为生产厂房区域，利用率极高。根据建筑布置平面和功能要求，采用钢筋混凝土框架结构，楼面采用现浇砼梁板体系，屋面大跨度楼面采用密肋井字梁板结构。