天通园区一期定位于支撑半导体产业发展需要的装备、辅助材料及第三代半导体材料及器件，射频器件和模块、磁性元器件及模组、陶瓷基板等相关产业。

天通园区一期项目总占地145亩，总建筑面积11.2万平方米。由三栋建筑组成，其中包括一栋流片和封装厂房，主要用于半导体流片生产；一栋高等级高承重电子部品车间，一栋配套服务中心。目前已有精美科技、瑞宏科技、君原科技等多家企业入驻。