天通一期
天通园区一期项目总占地145亩，总建筑面积11.2万平方米。目前已有精美科技、瑞宏科技、君原科技等多家企业入驻。
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145亩
总占地
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11.2万平方米
总建筑面积
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30亿元
园区项目总投资
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2020年
交付使用时间
专业设施配套
天通产业基地借鉴国内外一流产业园区规划建设经验，充分保障入驻园区企业的水、电、气供应以及网络...
海宁泛半导体产业园天通园区隶属于海宁（中国）泛半导体产业园。
海宁泛半导体产业园天通园区占地面积287亩，总建筑面积约31万平方米，项目分两期实施，天通园区一期总建筑面积约11.2万平方米，目前已有多家企业入驻；天通园区二期总建筑面积约20万平方米，预计2022年底交付使用。
天通园区一期项目总占地145亩，总建筑面积11.2万平方米。目前已有精美科技、瑞宏科技、君原科技等多家企业入驻。
总占地
总建筑面积
园区项目总投资
交付使用时间
天通园区二期项目占地142亩，总建筑面积约20万平方米。规划四栋超级工厂，A01号楼共五层，每层面积16532平方米，其中一层层高8.1米，二、三层层高6.8米，四、五层层高5.9米；A02/03号楼共四层，每层面积9134平方米，其中一层层高8.1米，二、三、四层层高6.8米；A04号楼共五层，每层面积5000平方米，其中一层层高7.9米，二三层层高6.8米，四五层层高5.9米。
总占地
总建筑面积
园区项目总投资
交付使用时间
