9月24日，由中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办的2021中国电子新材料行业技术发展大会在广州市召开。天通控股电子材料事业群总裁段金柱出席会议并上台领奖。

本届峰会以“赋能新发展  共创新未来”为主题，共开展了包括开幕式及演讲、主论坛、7场分论坛、电子新材料新技术展、需求对接以及参观考察等丰富多彩的活动内容，期间还举行了中国电子材料行业协会成立30周年庆典活动。

本届峰会上，天通荣列中国电子新材料行业五十强和磁性材料专业十强以及协会工作突出贡献企业称号，天通电子材料事业群总裁段金柱代表天通上台领奖并作发言。他表示，中国电子材料行业协会喜迎30周年庆典是电子材料行业界的盛事，天通能够与行业共成长，与协会齐发展而感到无比荣耀，感谢协会及兄弟单位一直以来对天通事业发展的支持与厚爱。37年，天通一直坚守主业的发展壮大，现已形成电子材料、电子部品与智能装备的产业生态链。“十四五”期间，天通将继续聚焦材料主业，加大技术创新和产业链延伸，致力成为全球行业技术领先、具有国际品牌影响力的创新产业集团。

此次峰会是电子材料行业协会的一个新的起点，大会一致认为电子信息技术已经成为国家之间竞争的焦点之一，电子材料产业链的安全和重整迫在眉捷，希望电子材料业全行业共同努力，克服困难，勇于创新，共筑产业链、供应链的安全稳定。