2020年两会的大幕已经徐徐拉开，今年是数十年来最特殊的一次全国两会。因为席卷全球的新冠疫情，因为一场空前的疫情防控阻击战，原本早春的盛会迟至初夏终于开启，再加上美国不断对中国半导体行业乃至整个科技行业的遏制，更激起克难前行的信心与动力。
在两会期间，民进中央建议将功率半导体新材料研发列入国家计划。一、进一步完善功率半导体产业发展政策，大力扶持硅材料功率半导体芯片技术攻关，立项支持硅材料功率半导体材料、芯片、器件等设计和制造工艺流程技术。
二、加大新材料科技攻关。大数据传输、云计算、AI技术、物联网，包括下一步的能源传输，对网络传输速度及容量提出了越来越高的要求，大功率芯片的市场需求非常大。从产业发展趋势看，碳化硅、氮化镓等新材料应用于功率半导体优势明显，是下一代功率半导体的核心技术方向。目前碳化硅、氮化镓市场处于起步阶段，国内厂商与海外传统巨头之间差距较小，国内企业有望在本土市场应用中实现弯道超车。
（一）要把功率半导体新材料研发列入国家计划，全面部署，竭力抢占战略制高点；
（二）要引导企业积极满足未来的应用需求，进行前瞻性布局。推动功率半导体龙头企业着力攻克一批产业发展关键技术、应用技术难题，在国际竞争中抢占先机；
（三）要避免对新概念的过热炒作。新材料从发现潜力到产业化，需要建立起高效的产学研体系，打造更加开放包容的投资环境。
三、要谨慎支持收购国外功率半导体企业。通过收购很难实现完全学会和掌握国际先进的功率半导体芯片设计及制造工艺技术，同时海外工厂制造的产品仍然存在着无法出口到中国的危险。
近期，美国商务部升级了对华为的管制措施，非美国公司只要使用美国的技术、软件、设备等给华为生产芯片也将受到管制，需先得到美国政府批准。此举将直接导致华为面临多种主要芯片的断供。面对以上情形，邓中翰在两会中提议：
一、谈判可以继续，但绝不能在和解后又放松下来。建议首先一定要彻底抛弃通过谈判取得缓和的幻想，由国家，全力推进芯片等“卡脖子”领域的国产自主替代工作，更好发挥政府作用，有效弥补市场失灵。加大“大基金”对半导体产业各领域的统筹协调和扶持力度，包括原材料、光刻机、覆盖薄膜沉积（PVD、CVD等）、刻蚀机以及各种EDA软件等，减少重复建设和资金障碍等问题；对国产自主产品进一步减免增值税；加强知识产权保护。
二、建议国家推动国有资本更多投向半导体领域，服务国家战略目标。在根据国家芯片安全需要，由国有资本对半导体民营企业进行兼并重组；并为科研人员提供灵活的激励机制，引导科研人员将个人发展与国家需要相结合，用社会尊重和社会价值的自我实现激发人才创造力。
十三届全国人大代表德力西集团董事局主席胡成中提出了关于打造芯片强国引领经济，高质量发展的建议，他指出”目前，我国已把推进集成电路产业发展摆到重要位置，并取得一些成效。但要快速突破，还要下更大决心，凝聚更大力量，发扬两弹一星那样的奋斗的精神，克服一切困难和阻力，咬紧牙关补齐短板，着力打造芯片强国，引领经济高质量发展。为此建议：
一、发挥政府引导和市场机制的综合优势。
二、集聚更大力量进行技术攻关。
三、充分发挥民营经济的作用。
四、推进国产芯片在各领域的创新应用。
此外，根据中国电子报的报道显示，全国政协委员、中国科学院院士郝跃在接受采访时表示，设立集成电路一级学科要纳入到国家统一的评估体系中去，在国家学科建设与管理的框架下面进行探讨。在学科建设上，要并重基础课程和实践环节，实现人才数量和质量的双重提升。